产品介绍
定制设备
X2YP型硬盘芯片折弯机

 

设备参数:

 

项目

参数

电源输入(V):

AC220V±10%

供电电流(A):

6A

上料方式:

手动取\放料

负压感应器

SMC( ZSE40系列)

工作温度(Cº)

-5~+50Cº

海拔高度(米)

≤1000 米

相对湿度(Cº)

≤95%25Cº

外形尺寸(mm)

480*380*453

设备性能及组成:
该机台是由:12条气动滑台气缸、工装治具、电气控制箱等组成
适用范围:主机台用于硬盘芯片尾部弯折成型、也适用于各类五金铝箔片
的定位成型
优点:性能稳定、可靠。该机台主动力由多种滑台气缸,
带真空吸附产品定位治具、
设备主体示意图:

 

外形尺寸:

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